科技jutou:从大郎手机开始 - 第一百章 百ri行动

上一章 目录 下一章

    长庚项目组这次主攻28nm和20nm的芯片设计,结合之前试验成功的星体架构,研发进度非常快。

    让刘大郎意外的是,28nm的研发进度居然比20nm还慢,按理说这不科学啊,怎么越复杂的越快呢?

    “我们也不好解释,举个例子就是,28nm制程工艺能添加的东西不够多,在稳定性上也比较差。

    如果用20nm制程工艺,可以添加的核心多,结构反而更稳定!”

    刘大郎:……

    “那还研发28nm芯片做什么?直接搞20nm啊!不,直接搞14nm,能添加的东西不是更多?”

    项目组组长连忙解释道:“如果不从基础做起,吃不透星体架构的话,我们担心后期会出问题。”

    刘大郎直接问道:“如果全力研发20nm制程的长庚4,流片需要多长时间?预计在什么水平?”

    “从现在开始的话,两个月左右可以流片成功,理论上会比骁龙805更强,但有可能会出意外…”

    “不用担心!全力投入到20nm的长庚4上,剩下的我来解决!”

    “没问题!”

    星云研发部的人向来不拖沓,直接暂时放弃了28nm长庚3的研发,把所有Jing力集中到了长庚4上。

    除了芯片研发之外,星云研发部还做了一些技术储备,进度都非常快,有的在今年就能做出产品。

    虽然达不到量产的程度,但是可以用其中一部分技术,召开星云科技技术峰会,扩大一下影响力。

    回到星云科技总部的刘大郎,再次打开【科技宝典】,从中找到了一个页面:双芯联动技术。

    售价100万积分,换算下来相当于10个亿,简单来说,就是把两块芯片拼到一起,达到1 1>2。

    苹果使用过这种技术,把两块M1 Max拼到一起变成了M1 Ultral。

    当然,这并不是把两块芯片简单地粘到一起就行,涉及到的原理非常多,而且双芯联动技术更强。

    M1 Ultral还需要把两块M1 Max拼接到一起,刘大郎兑换的甚至不需要拼装,放在一块主板上就行。

    继承了两块芯片性能的同时,功耗也提升了不少,之前没拿出这个技术来,是因为拿出来也没用。

    星云科技能买到的芯片以高通和联发科为主,其他厂商也能买到,但供应量少、供应时间还长。

    高通火龙太猛了,一颗就受不了还装两颗?联发科则是不够猛,本身芯片设计还存在一定的问题。

    如果长庚4能够比骁龙805更强,性能、功耗都更出色的话,他说什么也会把长庚4用在旗舰机上。

    普通手机可能不适合用双芯联动技术,但折叠屏手机一定适合,前提是长庚4表现足够出色才行。

    不然的话,刘大郎只能选择英伟达Tegra X1或三星Exynos 7420。

    星云OS团队在这几天时间里,跟几家内容供应商合作,在安全防护中,推出了一个实用防骗指南。

    想着让用户提高一下警惕意识,不要轻信社会上形形色色的人,在刚推出时就受到一众好评。

    结果还没两天时间,就出现了意外,一名31岁女子学到防骗技能,明知山有虎,还偏向虎山行。

    主动送上门,想调戏一下骗子,结果被骗走了三万多块钱,事后又找警察叔叔时才追悔莫及。

    这次星云营销部可不炒作了,连续两次碰上这种人,神仙来了都拉不回来,还不如选择销声匿迹。

    但是有了上次的事情,这件事很快就被一些无良媒体挖了出来,星云OS的安全防护又火了一把。

    无数网友在社区留言道:

    “请不要用你的爱好去挑战别人的专业!真的,试试就没了!”

    “真以为骗子是那么好当的?”

    “太上老君去了,都得被骗出几颗仙丹来!你怎么敢的?”

    “666,开眼了开眼了!”

    “看来安全防护也不行啊!”

    “这关安全防护什么事?”

    “……”

    得,既然教不会,星云OS团队干脆也不管这回事了,再搞防骗指南,说不定骗子都改进方法了。

    他们把安全防护功能做到位就行,以后这种吃力不讨好的事情,爱谁干谁干,反正他们是不干了。

    整个三月份,不管好的风头还是不太好的风头,星云科技都出了一遍,三星想宣传都没什么办法。

    好不容易快到三星在华夏的专场发布会时间,他们摩拳擦掌准备大干一场时,星云科技又出来了。

    并且放出了一条官方公告:

    “星空互娱旗下首款战术竞技型射击类沙盒游戏《生存》,将在4月1日开启‘百日行动’删档内测!”


下载app进行无广告阅读!

【1】【2】

添加书签

站长有话要说

希望大家下载本站的app,这样就可以永久访问本站,app没有广告!阅读方便

后期会推出留言功能,你们提交你们喜欢的小说,我来购买发布到本app上

搜索的提交是按输入法界面上的确定/提交/前进键的

上一章 目录 下一章